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貼片式元件封裝參數(shù)簡析

表面貼裝技術(shù)（surface Mount Technology 簡稱SMT）是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝?？偟膩碚f，SMT包括表面貼裝技術(shù)、表面貼裝設(shè)備、表面貼裝元器件、SMT管理。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

表面貼裝技術(shù)由1960年代開始發(fā)展，在1980年代逐漸廣泛采用，至現(xiàn)在已發(fā)展多種類SMD組件，優(yōu)點(diǎn)是體積較小，適合自動化生產(chǎn)而使用在線路更密集的底板上。

表面貼裝元件（surface Mounted Devices  簡稱SMD）主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。

在電子線路板生產(chǎn)的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置才可進(jìn)行波峰焊。

表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個(gè)新紀(jì)元。從無源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼片元件(SMD）并可通過拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長一段時(shí)間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。

SMD貼裝元件的以下優(yōu)點(diǎn)，致使SMD組件封裝的形狀和尺寸規(guī)格都已標(biāo)準(zhǔn)化，由JEDEC標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)統(tǒng)一。

1．組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

2．可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

3．高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

4．易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

矩形貼片電容、貼片電阻、貼片磁珠封裝常規(guī)參數(shù)表

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